表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件...

footprint是印刷电路板上針對表面安装技术（SMT）元件接觸銲點的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是讓電氣元件及積體電路可以固定在印刷电路板上，且可以和電路的其他部份相連接。電路板上的footprint需要和元件的引腳一致。 元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號，讓系統整合者（英语：systems...

SMT可以指： 表面安装技术 同時多線程（Simultaneous Multi-Threading） 统计机器翻译（Statistical Machine Translation）...

通孔插装技术几乎完全取代了更早的电子产品安装技术，例如空中配线（point-to-point construction）。从二十世纪五十年代的第二代计算机开始直到表面安装技术（SMT）在二十世纪八十年后期流行，期间在通常印刷电路板上的所有电子元器件都是通孔元器件。印刷电路板最早只在一面印有走线，其后则两边有印有走线，...

随着半导体器件尺寸越来越小。诸如薄密间距和球栅阵列封装器件可能在表面安装技术再流焊工艺期间由于困在其中的湿气扩散而损坏。 内部潮气压力增大可能引发封装材料从裸晶或引脚架分层、焊线损伤和裸晶损伤，以及内部裂痕。大多数时候这种损害无法在元件表面被观察到。个别情形下，裂痕将会扩展到该部件的表面。最严重的情况则是器件膨胀破裂。这被称为「爆米花」效应。...

平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。 早在1996年，用於工作站及伺服器的MIPS...

Mark Convention - 4-Digit Date Code" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 通孔插装技术（through-hole technology） 表面黏著技術（Surface-mount technology） 晶片載體 積體電路封裝 全球晶片危機 The Transistor...

陶瓷电容器：其容積效率更高，但其穩定性及準確度更差。 陶瓷电容器是電子設備中最常使用的電容，每年的產量約為一兆顆。其中最常用的是積層陶瓷電容器（MLCC），且有采用表面安装技术的元件。 陶瓷电容是有二個端子的非極性元件。早期最常使用陶瓷电容是碟型電容器，比電晶體問世的時間要早，在1930年代到1950年代就應用在許多的...

聚合物電容器（英语：Polymer capacitor） 固態鋁電容器（英语：Solid aluminum capacitor (SAL)） 電容器種類 表面安装技术 Tomáš Kárník, AVX, NIOBIUM OXIDE FOR CAPACITOR MANUFACTURING , METAL 2008...

A，适合大功率的电器设备使用，封装采用尺寸更大的DO-201AD加强散热。除了最常用的两者外，也有公司生产额定电流更高或者采用SMA和MELF等表面安装技术（SMT）封装的其他替代型号，详见下表。 自1963年由摩托罗拉推出以来，1N400x系列二极管是电子工业中特别常用的二极管型号，使用十分广泛，...

每个保护插座表面都安装有：测试以及重置键，用以检测线路电流安全。同时具备寿命自检测功能，在寿命终止时能自我报警：一般以表面指示灯提醒。 脱扣电流：標準值10, 30, 100, 300, 500mA 脱扣时间：25毫秒 抗浪涌性：最高能抵抗瞬时20,000V高压10,000A电流 由于苛刻的技术...

500英尺，位於美國內華達州拉斯維加斯的費利蒙街（英语：Fremont Street）燈光秀。多數室內显示屏都用表贴SMT表面安装技术LED元件（但有延伸到室外市場的趨勢）。每一個SMD像素模組包含多枚紅、綠、藍三色二極體在一封裝內，然後焊接在PCB板上。比針頭小的二極體非常接...

查看维基词典中的词条「SMA」或「sma」。 SMA可以指： 次毫米波陣列望遠鏡； 脊髓性肌肉萎縮症：一种罕见遗传性神经疾病； 美國陸軍總士官長； 形状记忆合金； 沥青玛𤧛脂碎石：一种路面材料； 表面安装技术； 运动辅助区； 移動平均； 首爾歌謠大賞； 南薩米語 。...

測試點上可以有標示，上面可能會有適合鱷魚夾（英语：Crocodile clip）的孔，或是有配合測試治具的接頭。 若是現代應用小型化表面安装技术的電子產品，測試點會是一排沒有標示、有鍍錫的焊垫。產品會放在測試治具（英语：Test fixture），固定該設備，會有特製的連接器壓入測試點中，進行測試。...

JEDEC也有標準可以針對表面安装技术（SMT元件）量測連接點到PCB的熱阻，是標準JESD51-8。 JEDEC量測連接點到外殼熱阻的標準（JESD51-14）比較新，是在2010年下半年發行，只考慮單一熱通量及外露冷卻表面的元件。 Tony Abbey. "Using FEA...

以更好的应对越来越多，越来越突发的主要客户需求。 同时PCB电路板的表面安装技术Surface Mount Technology (SMT) 的模組化发展，为电子产品组装的外包提供了可能. 1990s年代开始大量的OEM厂商开始安装SMT生产线。 而传统的玩家例如SCI和Avex因为合同取消和变更的...

消音瓦（英語：Anechoic tile）是一種安裝於潛艇表面的橡膠塊，其具有消減聲音的作用，可降低潛艇從內部發出或從外部反射的聲響，減低被聲納探測的機會，從而提高隱密性，增加任務成功的機會，通常如瓦片般粘貼在潛艇的表面，也有採用螺栓固定的安裝方式。 被動聲納是通過監聽潛艇發出的噪音，從而找出在海中...

基础类 金工实习、机械制造实习、认识制造、材料加工、制造技术、现代汽车制造技术、现代金属工艺、CAD/CAM、特种加工技术、数控技术 电子实习、表面安装技术（SMT）、电子信息新技术、EDA技术与FPGA技术、虚拟仪器系统 拓展类 工业系统实践、实验室探究 开放类...

一个在各个其他芯片上使用云母电容器（英语：Mica capacitor）对电源轨进行去耦的处理器板。这所展示的通孔插装技术已过时（现在的标准是表面安装技术），但去耦的一般原理不变。...

扫雪机（又称为雪犁，除雪机）是一个安装在车辆上的设备，用于室外的清除积雪和冰，通常是用于交通运输服务。虽然这个术语通常用来指安装这种装置的车辆，但這種車輛更准确的名称为冬季服务车辆，特别是经常有大规模降雪的地区，或在像机场等特定的环境。 扫雪机的工作原理是使用一个金属片将雪推到侧面或直行，从道路表面清除雪。现代扫雪机包括大量的技术...

nology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。 直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。 板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼...

電阻（連接到電源）或下拉電阻（連接到參考點）、緩衝電路、解碼電路以及其他的元件。。許多設備的韌體會在送電時讀取DIP開關的資訊。 目前電子元件的表面安装技术已經普及，許多DIP開關其實是SMD的封裝，不過仍使用「DIP開關」這個名稱，主要是指這一種的開關形式，不特別限定是雙列直插封裝（DIP）包裝。...

人类可以利用的潜在太阳能与行星表面附近存在的太阳能数量不同，因为地理、时间变化、云层覆盖和人类可用的土地等因素限制了我们能够获取的太阳能量。在2021年，碳追踪倡议估计，仅从太阳能发电需要的土地面积为45万km2，约等于瑞典的面积，或者摩洛哥的面积，或者加利福尼亚州的面积（占地球总陆地面积的0.3%）。 太阳能技术...

Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。 根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。 減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需...

上。全盘式制动器的制动闸片为圆盘形，可覆盖住制动盘的全部摩擦表面，适用于要求制动力矩较大的重型汽车。 盘式制动也是铁路机车车辆常用的制动方式之一。盘式制动装置的安装形式主要可分为两种类型，包括将制动盘安装在车轴上的轴盘式，以及将制动盘安装在车轮轮毂两侧的轮盘式。与踏面制动相比，盘式制动不仅可以大幅...

无损供弹机构的原理是：将供弹具的安装位置尽量靠近枪管轴心，缩小供弹具最上一发弹与枪管轴心的高度差（即是供弹过程中的枪弹爬升高度），利用弹壳导引弹药入膛及规正，避免弹头表面的损伤可能。技术人员将传统旋转后拉式枪机设计成分体式枪机结构，枪机头最大限度地为供弹具让位，以尽可能提高供弹具的安装...

挡泥板是安装于汽车、摩托车、自行车等车辆的轮胎处，用以阻挡路面的积水、泥沙、石块等被轮胎抛向空中的部件。通常使用硬质材料制造。 当天气恶劣或路面不净时，沙石、泥浆等容易附着于轮胎表面及凹槽中，并随着轮胎高速旋转将其甩出，对汽车底盘、车身造成一定损伤（刮伤）或污染，以及对后方车俩和行人造成较大干扰，...

電腦使用者身份确认 儿童指纹数据库 光学识别是较早的指纹识别技术。基于光学发射装置发射的光线，射到手指上再反射回机器以获取数据，并对比资料库看是否一致。光学识别只能到达皮肤的表皮层，而不能到达真皮层，而且受手指表面是否干净影响较大。 电容传感器识别是利用一定间隔的安装的两个电容，利用指纹的凹凸，在手指滑过指纹检测...

integrated circuit）等表面黏著技術的封裝所取代。表面黏著技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型製作時比較不便。由於有些新的元件只提供表面黏著技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面黏著技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一様...

梵蒂冈先进技术望远镜（英語：Vatican Advanced Technology Telescope，简称VATT）由爱丽丝·P·列侬望远镜和Thomas J. Bannan天体物理设施组成，它是一种可在可见光和红外波段进行观测的格里望远镜，位于美国亚利桑那州东南部格雷厄姆山（英语：Mount...

CSP）是一種半導體構裝技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，封装必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面貼裝封裝。...