本條目包含AMD收購ATI後，所製造的南北橋晶片組與FCH晶片，若要查詢ATI被收購前所製造的南北橋晶片組，請另見ATI晶片組列表。 備註:每一個PATA通道支援兩個PATA裝置 Note 1: 支援SDHC，容量最大32GB，4 pins @ 50MHz. 代號: M: 筆記型電腦平台使用 D: 桌上型電腦平台使用...

Micro Devices, Inc.，縮寫：AMD，簡稱超威，台湾作超微半導體），是美国一家主要從事微处理器及相關IC設計的跨國企業，总部位于加利福尼亚州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。AMD創立於1969年，最初擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年AMD將自家晶...

這是英特爾公司推出的主機板晶片組列表，它包含四大類，分別是 早期晶片組 桌面與移動晶片組 伺服器與工作站晶片組 嵌入式晶片組 英特爾授權ZyMOS推出的POACH系列晶片組來搭配80286與Intel 80386SX處理器。 英特爾早期晶片組資料: 82350 EISA 82350DT EISA 82310...

number of Shaders, Texture mapping units & Render Outputs AMD處理器列表 AMD晶片組列表 NVIDIA顯示核心列表 存档副本. [2015-06-19]. （原始内容存档于2015-06-18）.  存档副本. [2015-06-19]...

Micron（美光） Weitek ALi晶片組列表 AMD晶片組列表 ATI晶片組列表 Intel晶片組列表 NVIDIA晶片組列表 SiS晶片組列表 ULi晶片組列表 VIA晶片組列表 存档副本. [2019-06-19]. （原始内容存档于2019-06-19）.  新浪新闻. AMD宣布以现金加股票方式收购ATI...

Hyperion - VIA驅动的名稱 ALi晶片組列表 AMD晶片組列表 ATI晶片組列表 Intel晶片組列表 nVIDIA晶片組列表 SiS晶片組列表 ULi晶片組列表 VIA Eden處理器列表 VIA Nano處理器列表 VIA C3處理器列表 威盛處理器列表 VT82C570M Apollo Master...

本條目包含了AMD收購ATI前，ATI公司所生產的南北橋晶片組，若欲查詢ATI被AMD收購後，AMD所生產的南北橋晶片組與FCH晶片，請另見AMD晶片組列表。 Note 1: A-Link Express and A-Link Express II is essentially PCI-Express...

com/page/nforce_pro_server.html（页面存档备份，存于互联网档案馆） ALi晶片組列表 AMD晶片組列表 ATI晶片組列表 Intel晶片組列表 SiS晶片組列表 ULi晶片組列表 VIA晶片組列表 nForce官方网站（页面存档备份，存于互联网档案馆） nForce...

晶片組。早期的晶片組通常由北橋和南橋組成，不過在2010年後，Intel/AMD將北橋功能整合至CPU，所以現在的主機板只剩下南橋晶片。晶片組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI Express。晶片組...

2017) AMD Athlon處理器列表 AMD Athlon 64處理器列表 AMD Athlon X2處理器列表 AMD Athlon XP處理器列表 AMD Duron處理器列表 AMD Sempron處理器列表 AMD Turion處理器列表 AMD Opteron處理器列表 AMD Phenom處理器列表...

AMD 690G晶片組（代號RS690）是由ATi設計的AMD、INTEL雙平台整合型晶元組。它是AMD收購ATI後所推出的第一個晶元組，其AMD,INTEL平臺名稱分別叫做690G和RS600。它內建了Radeon X1250顯示核心。該顯示核心是建基於Radeon...

以往整合圖形核心一般是內建於主機板的北橋中。而AMD Fusion專案則是結合現時的處理器和繪圖核心，即是將處理一般事務的CPU核心、處理3D幾何任務以及圖形核心之擴展功能的現代GPU核心、以及主機板的北橋融合到一塊晶片上。目前的階段裏，AMD Fusion的矽晶片...

創新，台積電在國際市場享有盛譽，晶片製造市占率居全球首位，為全球高科技產業的重要支柱，並為蘋果、聯發科、Google、輝達、AMD、OpenAI等知名企業供應先進的高效能晶片。此外，台積電在半導體、人工智慧、自動駕駛等尖端科技產業的發展中扮演關鍵角色。 1970年代，政府為國家的經濟發展，決定發展...

-8350、FX-8320、FX-6300以及FX-4320。此次AMD為其推出“Volan”（飛魚星座）3A平台：由第二代AMD FX處理器、AMD 900系列晶片組和AMD Radeon HD 7000系列顯示卡組成。 新版AMD FX支援Turbo Core 3.0、PowerNow!、EVP...

X3000（Intel G965 晶片組）、AMD的Radeon HD 4290（AMD 890GX 晶片組）和NVIDIA的GeForce 8200（NVIDIA nForce 730a 晶片組）已有能力處理對系統需求不是太高的3D圖像。當時較舊的集成繪圖晶片組缺乏如硬體座標轉換與光源等功能，只有較新型號才會包含。...

上即包含四個處理核心，而Intel的四核心處理器Core 2 Quad則是利用多晶片模組（MCM）的方式，將兩個雙核心處理器的晶片安置在同一個基座上，然後兩片晶片之間再以bus互相連接。 　2007年11月19日，AMD發佈兩款Phenom四核心處理器，型號分別為Phenom 9500及9600。但由於Phenom...

Mobile系列採用輕薄化的BGA封裝（即Socket FP5介面）。 Zen微架構 AMD Ryzen AMD Ryzen處理器列表 AMD加速處理器列表 AMD晶片組列表 Tyson, Mark (5 September). "7th Generation AMD A-Series desktop PC systems start...

Tesla－伺服器高效能運算處理器。 Tegra－系統單晶片產品，基於ARM架構的處理器，包含有圖形處理器、音效處理器、北橋晶片、南橋晶片和記憶體控制器等功能。 ION - 行動電腦平台，包括晶片組與整合型繪圖處理器 nForce - 原來只可支持AMD平台，在獲得Intel的授權後，從nForce4開...

0之第三代Ryzen處理器。 AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。 主流效能級平台使用μPGA封裝，Socket...

第10名），而在1991年以後，英特爾達到了第一名的位置之後就沒有再變動了。而其次的半導體公司包括AMD、三星、德州儀器、東芝與意法半導體。 在個人電腦晶片組方面的競爭對手包括威盛電子、矽統科技、AMD與NVIDIA。而在網路方面的競爭對手有飛思卡爾、英飛凌、博通、Marvell與AMCC、台灣積體...

雖然VIA缺少其他晶片提供廠商（像是AMD、Intel、nVidia）的名稱認同，VIA很多晶片組在PC產品的廣泛品種裡面有特別的突出功能。VIA的針對PC市場的事業著重在整合型晶片組。在PC使用者中，VIA最廣為人知的是他的主機版晶片組...

蘇姿丰（英語：Lisa Tzwu-Fang Su，1969年11月7日—），是一位出生於臺灣臺南的美國電機工程學專家和企業家，現任超威半導體公司（AMD）的主席和行政總裁。她也是美國半導體行業協會的董事，以及電機電子工程師學會的會員。 她曾於德州儀器、IBM、飛思卡爾等擔任工程和管理職位。...

此條目是NVIDIA（英伟达）公司推出的圖形處理器產品列表。列表包含六大類，分別是： 早期產品 - GeForce推出之前的產品。 個人電腦 - GeForce系列，分為桌面平臺與行動平臺，按系列分類，其中GeForce 256與GeForce 3沒有推出行動平臺產品。關於整合式顯示核心參考NVIDIA晶片組列表條目。 工作站 -...

AMD APU定位桌上型主流層級，使用Socket FM1，後來這個市場定位由基於Piledriver微架構的AMD APU所使用的Socket FM2接任；多處理器伺服器/工作站平台則由Socket C32、Socket G34擔當。 原生採用Socket AM3+的晶片組是AMD...

在Hub架構下，一片主板會有兩塊晶片組，包括北橋晶片和南橋晶片。為了解決這個瓶頸，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。現在北橋及其功能被完全取消了。記憶體控制器、用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。...

8GHz，最高達4.2GHz； 熱設計功耗最低25瓦，最高140瓦。 單晶片最高8MB的路快取容量，4模組8核心共用；伺服器版本最高端型號的AMD Opteron 6200系列4模組8核心以上的則為16MB（兩個多晶片模組）。單晶片的8MBL3快取被劃分為4個容量相同的2MB的部分，可以和北橋（記憶體控制器）一併運作於2...

2規範等 基於AMD Piledriver微架構的第二代AMD FX處理器，核心代號“Vishera”，單晶片最高4模組8核心，支援TurboCore 3.0，無整合顯示核心，使用既有的900系列晶片組和Socket AM3+插座，支援雙通道DDR3記憶體界面，大體上和第一代基於AMD Bulldozer微架構的AMD...

Socket G34，又稱LGA 1944，是美商超微（AMD）和TE Connectivity設計的中央處理器管腳排列及相應的插座，用於AMD Opteron 6000系列處理器以及SR5600/SP5100系列晶片組的主機板中。除了插座供應商以LGA 1944作爲其零部件名稱以外，坊間也有以插座觸點數來自行命名Socket...

晶片（與Ryzen系列搭載的「Summit Ridge」同源）整合在一塊處理器基板上，AMD表示這樣可以有效利用晶片電路（每顆晶片內的CCX、核心等電路單元可單獨關閉或遮蔽，可提升晶片可用率）、產品線的推出更容易多樣化、並且最重要的是晶片成本的降低帶來的低建置成本。當前最高規格為4顆8核心晶片...

存、一級指令緩存、二級緩存和三級緩存的顯示。該分頁自CPU-Z1.96.1起被移除 在主機板分頁中，CPU-Z顯示了主機板的製造廠商、型號、南橋及晶片組型號，以及BIOS的製造廠商和版本。 記憶體方面，CPU-Z列出了當前使用中的記憶體類型（DDR、DDR2、DDR3、DDR4）、製造廠商、容量、...

DDR4或DDR3 內置UVD6與VCE3.1 AMD顯示核心列表 AMD Bulldozer AMD晶片組列表 Note 1: The clock multiplier applies to the 200 MHz base clock. (AMD default clock base is 200 MHz)...