6 µm制程是半导体制造制程的一个水平，大约于1974年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔所完成。 于1974年推出的Intel 8080CPU使用这个制程。 Mueller, S. Microprocessors from 1971 to the Present. informIT...

10 µm制程是半导体制造制程的一个水平，大约于1971年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔所完成。 于1971年推出的Intel 4004CPU使用这个制程。 于1972年推出的Intel 8008CPU使用这个制程。 Mueller, S. Microprocessors from...

3 µm制程是半导体制造制程的一个水平，大约于1977年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔所完成。 于1977年推出的Intel 8085CPU使用这个制程。 于1978年推出的Intel 8086CPU使用这个制程。 于1979年推出的Intel 8087CPU使用这个制程。 Mueller...

600纳米制程，又稱0.6微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于1994年至1995年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔和IBM所完成。 于1989年推出的Intel 80486DX4 CPU使用这个制程。 IBM/摩托罗拉 PowerPC 601 I 英特尔奔腾（Intel...

制程。第23代28纳米制程为能采用平面场效应管，用于大规模商业化量产芯片的最后一代制程，和其他更早更大，均采用平面场效应管的制程，一起被归入成熟制程。 美国对先进和成熟制程之定义较中国大陆为严格，即大于18纳米的芯片制程为成熟制程，18纳米和小于18纳米的为先进制程...

250纳米制程，又稱0.25微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于1997年至1998年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔和IBM所完成。 DEC Alpha 21264A AMD K6-2 英特尔Pentium II Deschutes 英特尔Pentium III Katmai...

180纳米制程，又稱0.18微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于1999年至2000年左右达成。 这一制程是由当时领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、IBM和台積電所完成的。 一些CPU最初是由这个制程所制造。其中包括英特尔奔腾III处理器。这是第一个沟道长度小于用于光刻的光的波长的制程。 英特尔...

350纳米制程，又稱0.35微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于1995年至1996年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔和IBM所完成。 英特尔Pentium Pro、Pentium（P54CS，1995年）和最初的Pentium IICPU（Klamath，1997年）使用这个制程。...

Geforce 7800 GTX（核心代號為G70），核心採用較成熟的TSMC 0.11微米制程，而不是90奈米制程。可能NVIDIA吸取了當年NV30太早引進0.13微米製程的教訓，良率很差。而ATi則採用不成熟的90奈米制程，令Radeon X1000系列延期很久才能推出。 重新設計Vertex Shader引擎...

K6是一個由AMD製造的x86處理器，可能在150至400MHz的時鐘頻率下運行。它有64KB一級緩存（32KB指令集和32KB資料），在2.2伏特的電壓下運行。使用最早使用0.35微米制程，后期改用0.25微米製程，擁有930萬個電晶體，以及只能使用於處理器插座是Socket 7或Super Socket...

130纳米制程，又稱0.13微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于2000年至2001年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、IBM和台積電所完成。 一些CPU最初是由这个制程所制造。其中包括英特尔奔腾III Tualatin处理器。这是第一个沟道长度小于用于光刻的光的波长的制程。...

长的管线使得高精确的分支预测成为必要，否则将会导致使性能下降的管线延迟。而长管线设计使得高频更容易实现。反观短管线的K6－III＋即使使用180nm制程，主频最高也只能达到570MHZ，而Athlon可以比她高得多。 AMD也凭借着Athlon的超级流水线浮点运算单元结束长期以来AMD处理器浮点运算...

程設計。由於完整支援OpenGL，所以能進行3DS MAX動畫制作。 NV5採用0.25微米制程來製造，時脈提高到125MHz。TNT2比上代TNT引擎有長足進步，使用了第二代單一周期多重貼圖運算，硬體設計合乎DirectX 7.0的需要。其後，一些TNT2 Ultra更採用0.22微米制程，時脈進一步提升，亦完全擊敗Voodoo...

制程；1年多后也证实繼續用於Pura 70 Pro/Ultra。 目前中芯國際在中國大陸有5個主要製造廠區、兩座合資廠區以及一座海外廠區。 上海廠區：總部所在地，位於上海張江高科技園區，由兩座工廠組成，一座是提供0.35微米~90奈米製程的200毫米晶圓廠，另一座是提供45/40奈米製程~28奈米製程的300毫米晶圓廠；...

支援指令集：MMX，SSE，SSE2，EIST 2004年10月第二代Centrino芯片推出，代號Sonoma，核心名称为Dothan。采用0.09微米制程芯片工艺。集成2MB L2 Cache，前端总线支持到533MHz，也有400MHz产品，集成1億4000万晶体管。配套的芯片组为i915系列，采用PCI...

納米，又称奈米，為微米的千分之一倍（符號 nm，英國英語：nanometre、美國英語：nanometer，字首“nano”在希臘文中的原意是「侏儒」的意思），是一个長度單位，指1米的十億分之一（10-9m）。 有時候也會見到埃（符號 Å）這個單位，為10-10m。 1奈米（nm）= 10 埃（Å）=...

1GHz超頻到1.3GHz等等。 接口：Slot-1 制程：250納米 电压：2.00伏特 指令集：MMX 外频：66MHz 倍频：4x、4.5x 赛扬系列的首次登场，当时只推出了266MHz和300MHz两个型号，其实就是0.25微米製程的Pentium...

801）与MIPS架构的处理器得到灵感的。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米製程，電晶體約為单芯片280万个。 以PowerPC架構發展出來的第一個晶片是1993年推出的PowerPC 601，而IBM以PowerPC 601推出了RS/6000...

NVIDIA的目標是讓RIVA TNT的效能能達到 3dfx Voodoo2 的两倍。但受制於0.25微米制程還沒有成熟，RIVA TNT的製造工藝是0.35微米制程。這令到核心頻率比原先預計的110MHz大幅降低，只有90MHz，在这一频率上RIVA TNT的综合效能并不及Voodoo2。RIVA...

8微米製程技術製造。接著推出的是P54，是把P5縮小到0.6微米製程，已經是可以作為雙處理器以及擁有與前端匯流排不同的內部時脈速度（要增加匯流排的速度要比增加內部時脈來得更困難）。P54之後接著是P54C，使用0.35微米製程 - 純粹CMOS製程，相對於在早期的Pentium是使用Bipolar...

半导体器件制造是用于制造半導體元件的过程，又稱半導體製程，通常指製造集成电路（IC），如计算机处理器、微控制器和存储芯片（如NAND闪存和DRAM）的過程。半導體製程涵蓋數百道加工步驟，包括微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化等物理化学过程，分為「前段製程」及「後段製程」。在此过程中，电子电路逐渐在晶圆上创建，晶...

MOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術。 1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國。為了使技術產業化，工研院於於19...

Display提供的8微米像素間距的有源主動式元件矩陣矽基背板上。 Micro LED Display的顯示原理，係將LED結構設計進行薄膜化、微小化、陣列化，其尺寸僅在1~10μm等級左右；後將μLED批量式轉移至電路基板上（含下電極與電晶體），其基板可為硬性、軟性之透明、不透明基板上；再利用物理沈積製程...

K6-2是一個由AMD製造的x86處理器，也是AMD整个奔腾时期最成功的一个处理器序列。K6-2可以在200至550 MHz的時鐘速度運行。它有64Kb一級緩存（32KB指令集和32KB資料），在2.2伏特的電壓下運行。使用0.25微米製程，擁有930萬個電晶體，以及只能使用於處理器插座是Socket...

微米物質可以運用在牙醫和生醫方面。不同組成的粉末也被用在農業化學和除草劑上。在許多的拋光作業中也會用作為研磨料。 溶膠凝膠法另一個重要的應用是在沸石的合成上。可以讓其他的成分（金屬、金屬氧化物）可以很容易地被混入最終產物中，且以這個方法製作出的矽質岩溶膠非常穩定。 微米...

磁性蛋白質分子和相關元件的研究 運用次微米和奈米尺度圖案定義的cell及tissue工程 元件模型與模擬 3D金屬光子晶體和人工磁性響影 半導體奈米結構和元件 生物元件 等領域 1988年：奉行政院核准，成立國家次微米元件實驗室 1992年8月：class 10級無塵室正式運轉 1993年6月：更名為國家毫微米元件實驗室...

製程使用的晶圓尺寸是固定的，所以如果晶片面積越小，同樣大小的晶圓就可以產出更多的晶片，於是成本就變得更低了。 雖然金氧半場效電晶體尺寸縮小可以帶來很多好處，但同時也有很多負面效應伴隨而來。 金氧半場效電晶體的尺寸縮小後出現的困難 把金氧半場效電晶體的尺寸縮小到一微米以下對於半導體製程...

法出貨。因此，台灣工業技術研究院於1990年代延攬當時任職貝爾實驗室的盧志遠回國，發起為期五年的「次微米製程技術發展計畫」，以冀發展台灣國產記憶體技術，確保供貨無虞。1993年，首批製造0.5mm製程的16MB DRAM八吋晶圓通過驗證，為台灣首批自主生產的DRAM產品。1994年，工研院以技術轉移...

7400是首款推出的G4處理器，於1999年夏季推出，時脈速度為400至500MHz。 該款處理器晶片內有1050萬個晶體管，使用了Motorola的0.20微米 HiPerMOS6製程，晶片面積為83mm2，並以銅連線技術作為賣點。 由於當時Motorola生產的7400系列處理器未能達到蘋果所要求的時脈，使得其時脈由...

PCX名副其實是過渡產品。 核心以TSMC0.13微米製程製造。與前代0.15微米製程相比，新的製程可使電晶體縮小25%且快上25%。但NV30结构复杂，导致成品率较低。而128位的显存頻宽严重跟制了其性能，由於核心頻率高，所以发热量也高。而必須采用更強的散熱風扇。然而該散...

4004處理器的尺寸為3mm×4mm，外層有16隻針腳，內有2,300個晶體管，採用五层設計、10微米製程。 4004最初的主频是108KHz，最高時脈有740KHz，能執行4位元運算，支援8位元指令集及12位元位址集，使用10.8微秒和21.6微秒运行周期。当使用10.8微秒运行周期时，可以每秒运算9万次，成本低于10...