這是英特爾公司推出的主機板晶片組列表，它包含四大類，分別是 早期晶片組 桌面與移動晶片組 伺服器與工作站晶片組 嵌入式晶片組 英特爾授權ZyMOS推出的POACH系列晶片組來搭配80286與Intel 80386SX處理器。 英特爾早期晶片組資料: 82350 EISA 82350DT EISA 82310...

晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板芯片组、网卡、闪存、圖形處理器（GPU），與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語，Pentium系列處理器以及與微软組成的「Wintel」聯盟在1990年代間非常成功地打響英特爾的品牌名號。 英特爾...

晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年AMD將自家晶圓廠拆分為現今的格羅方德以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，AMD的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體。 AMD是目前除了英特爾...

Lunar Lake是英特爾設計的Core Ultra 200V系列行動處理器的代號，於2024年9月發布。 它是Meteor Lake的繼承者，英特爾從單片矽晶片轉變為分解式多晶片模組（MCM）設計。 2024年5月24日，英特爾在台灣舉行的Computex電腦展上公開了「Lunar...

英特尔微處理器列表将英特尔所有处理器从第一款商用微处理器4位的英特尔4004处理器 (1971年推出)展示到当前的高端产品，包括64位的安腾（Itanium） 2处理器 (2002年推出)、英特尔酷睿i9、至强E3、E5系列服务器处理器 (2015)。每一型号都提供简明的技术数据 英特尔推出的全部处理器型号将会在这里列出...

芯片组（英語：chipset，台湾作晶片組），指的是一類由好幾個微芯片組合而成的完整芯片，它负责将电脑的处理器和和其它部份連接，以便能互傳數據。芯片组在它所诞生的1980年代时是由多顆微芯片組成的，但是隨著科技的进步，芯片組先是從2000年代開始簡化為南桥和北桥兩顆晶片...

國VEU協議，在已有工藝下可無限期豁免進口授權。 市值超越IBM與英特爾 2016年9月19日，台積電市值首度超越美國電子巨擘IBM。2017年3月20日，台積電市值首度超越美國晶片巨擘英特尔。9月29日，台積電宣布未來3納米製程晶圓廠，落腳台灣南部科學園區，預計最快2022年量產。10月2日，時...

晶片組設計公司。主要生產主機板的中央處理器以及圖形處理器並研發晶圓，然後外包給晶圓廠（例如台積電）代工。2000年，威盛的南北橋晶片組挑戰英特尔，結果成功拿下全球市佔率一半，在台灣股市創下629元新臺幣的天價，市值高達1兆8千多億新臺幣，有「台灣英特尔」之稱。 威盛電子是無晶...

晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶...

APU於2011年6月推出，核心代號Llano，採用Socket FM1，包括A4、A6和A8，搭配晶片組為A55/A75。 第二代AMD APU於2012年6月推出，核心代號Trinity，採用Socket FM2，包括E1、E2、A4、A6、A8和A10，晶片組為A55/A75/A85X。 第三代AMD...

組。同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。不過，AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA），主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。...

圖形處理器可單獨與專用電路板以及附屬組件組成顯示卡，或單獨一片晶片直接內嵌入到主機板上，或者內建於主機板的北橋晶片中，現在也有內建於CPU上組成SoC的。個人電腦領域中，在2007年，90%以上的新型桌上型電腦和筆記型電腦擁有嵌入式繪圖晶片，但是在效能上往往低於不少獨立顯示卡。但2009年以後，AMD和英特爾...

平台路徑控制器（英語：Platform Controller Hub，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，取代以往的I/O路徑控制器（I/O Controller Hub，缩写ICH）。 在PCH出現之前，主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。南橋主要負責低速的I/O，例如SATA、USB和L...

DDR5內存支持，這是實現最佳性能所必需的。 2023年9月，英特爾執行長帕特里克·格爾辛格在英特爾創新活動中展示了包含 Arrow Lake 測試晶片的20A（舊稱5奈米）晶圓，重申Arrow Lake產品已按計劃進行。 在2024年1月的消費電子展（CES）上，英特爾表示Arrow Lake將於2024年下半年推出桌面版。儘管AMD的Ryzen...

晶片組。早期的晶片組通常由北橋和南橋組成，不過在2010年後，Intel/AMD將北橋功能整合至CPU，所以現在的主機板只剩下南橋晶片。晶片組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI Express。晶片組...

第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接（因为I...

Pentium D是英特爾公司的雙核心處理器系列之一，於2005年春季的Intel開發者論壇中首度亮相。它把兩顆Pentium 4 Prescott核心放在同一塊晶片上。 為英特爾於2005年5月26日推出的第一代雙核心處理器核心，以2.8、3.0、3.2GHz運作，各者分別命名為820、830、840。805（2...

G3插座有947個脚位，而處理器基板上的插針陣列的引腳有946針或947針。 使用Socket G3的晶片組是英特爾的8系列PCH晶片組的行動版本，代號「Lynx Point」。 英特爾處理器列表 Micro-FCPGA Socket G2 Socket G1 Socket P Socket M Datasheet...

存、一級指令緩存、二級緩存和三級緩存的顯示。該分頁自CPU-Z1.96.1起被移除 在主機板分頁中，CPU-Z顯示了主機板的製造廠商、型號、南橋及晶片組型號，以及BIOS的製造廠商和版本。 記憶體方面，CPU-Z列出了當前使用中的記憶體類型（DDR、DDR2、DDR3、DDR4）、製造廠商、容量、...

QuickPath Interconnect，縮寫：QPI），是一種由英特爾開發並使用的點對點處理器互聯架構，用來實現CPU之間的互聯。英特爾在2008年開始用QPI取代以往用於至強、安騰處理器的前端匯流排（FSB）。初期，英特爾給這種連接架構的名稱是「公共系统界面」（Common System Interface...

SDRAM（Y系列不支持DDR4）； 內建英特爾第九代顯示核心 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用） 採用第二代FinFET電晶管技術； 取消FIVR DMI 3.0 100系列晶片組 英特爾於2016年第二季發布Kaby...

i5有四核心，不支援超线程技術，總共仅提供4個线程。 晶片組方面，第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片...

要以三通道的方式将内存正确插入主板。如果只插了两个内存模组，只能工作在双通道模式。 在消費級市場領域，2006年，英特爾發佈的用於支援Intel Xeon處理器的晶片組支援四通道記憶體技術，使用LGA 771處理器插座。2010年3月，英特爾的競爭對手超微半導體也發佈了面向伺服器市場的，支援四通道的Socket...

即使F後綴的處理器沒有顯示晶片，英特爾也為這些處理器設定了相同的價格。 * 有评测显示 Core i9-9900K 可能超过 140W 功率. Cannon Lake（前稱Skymont）微架构，是以Kaby Lake微架构的10納米管芯收縮的微架构。 隨著芯片的縮小，Cannon Lake是英特爾...

Interface，DMI）是英特爾專用的匯流排，用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接。 DMI的首次應用是作為2004年推出的英特爾900系列北橋晶片與ICH6南橋晶片之間的連接介面。此前英特爾推出的晶片組採用一種名為集線器介面（Hub Interface）的介面來連接南橋和北橋，而伺服器用途的晶片組...

RTX為圖形渲染、AI深度學習或是光線跟蹤等方面而設。 Tesla－伺服器高效能運算處理器。 Tegra－系統單晶片產品，基於ARM架構的處理器，包含有圖形處理器、音效處理器、北橋晶片、南橋晶片和記憶體控制器等功能。 ION - 行動電腦平台，包括晶片組與整合型繪圖處理器 nForce - 原來只可支持AMD平台，在獲得Intel...

超微的競爭對手英特爾和輝達也有類似的設計。 英特爾最早在超微宣佈「Fusion」專案不久后也宣佈其處理器未來將整合圖形核心，其首發產品是2009年底基於Intel Westmere架構的Core i5、Core i3，它們是將包含圖形處理器的北橋以及CPU核心兩個獨立的晶片一同封裝在同一處理器基板上，而後來的Sandy...

1200插槽。 10代Comet Lake 晶片組（400系列）：H410、B460、H470、Q470、Z490、W480 11代Rocket Lake 晶片組（500系列）：H510、B560、H570、Q570、Z590、W580 英特尔微处理器列表 英特尔芯片组列表 Comet Lake-S CPUs...

(SATA) Write journaling 100MHz BCLK 支援處理器、記憶體及晶片組超頻 支援Intel Extreme Tuning Utility 3.0 (XTU) Intel晶片組列表 PCH (Platform Controller Hub) Intel's latest X79...

晶片組一起購買。NVIDIA發佈產品的目的，是希望可以聯合廠商向Intel施壓，開放Atom平台。產品功耗方面，NVIDIA的MCP79晶片組達到了14W，比Intel 945GSE的5.5W高。12月24日，Intel向廠商發出通知，不會讓ATOM平台使用第三方晶晶片組...

當前EPYC全系列採用多晶片模組設計，將多顆8核心、代號「Zeppelin」的晶片（與Ryzen系列搭載的「Summit Ridge」同源）整合在一塊處理器基板上，AMD表示這樣可以有效利用晶片電路（每顆晶片內的CCX、核心等電路單元可單獨關閉或遮蔽，可提升晶片可用率）、產品線的推出更容易多樣化、並且最重要的是晶片...