3奈米製程是半导体制造制程的一個水準。 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產。 2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程...

5纳米制程是半导体制造制程的一个水準。在半导体器件制造中，《國際器件和系統路線圖》將5納米工藝定義為繼7納米之後MOSFET的又一技術節點。商用5納米製程基於具有FinFET（鰭式場效應晶體管）的多閘極電晶體（MuGFET）技術，還有已得到證明的5納米GAAFET（環繞柵場效應晶體管）技術，但尚未...

在半导体产业中，2納米制程是在3纳米制程水准之后的下一个半导体制造制程。台积电和三星皆規劃於2025年量產，英特尔最早宣布2027年量產，在更改節點命名後20A製程預計2024年量產。 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計2.1奈米製程將在2027年量產。...

180纳米制程，又稱0.18微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于1999年至2000年左右达成。 这一制程是由当时领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、IBM和台積電所完成的。 一些CPU最初是由这个制程所制造。其中包括英特尔奔腾III处理器。这是第一个沟道长度小于用于光刻的光的波长的制程。 英特尔...

130纳米制程，又稱0.13微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于2000年至2001年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、IBM和台積電所完成。 一些CPU最初是由这个制程所制造。其中包括英特尔奔腾III Tualatin处理器。这是第一个沟道长度小于用于光刻的光的波长的制程。...

7纳米制程是半导体制造制程的一个水準。 在2015年7月，IBM宣佈以矽鍺製程做出第一個可運作的7纳米電晶體。台积电在2017年年中推出试验产品，並於2018年第2季首先量產第一代7纳米晶片。 第一個問世量產的7nm晶片是台積電製造的Apple A12 Bionic，用於2018年末推出的iPhone...

10纳米制程是半导体制造制程的一个水準。 三星電子與聯發科在2017年推出10纳米器件，三星電子的Exynos 9 Octa 8895與高通的Snapdragon 835是首批量產供貨的10nm晶片產品，於第一季問世。 蘋果公司於2017年尾發表的Apple A10X（第二代iPad Pro）和Apple...

制程工艺的研发费用变得比以前多得多。 在采用制程-架构-优化模型之前，英特尔采用的是更加激进的Tick-Tock模型，这种模型省去了优化环节，在微架构进行升级后就会再次升级芯片制程，这种发展模式让英特尔最早推出了基于14纳米制程的中央处理器。然而，随着新制程...

納米，又称奈米，為微米的千分之一倍（符號 nm，英式英语：nanometer、美式英语：nanometer，字首 nano 在希臘文中的原意是「侏儒」的意思），是一个長度單位，指1米的十億分之一（10-9m）。 有時候也會見到埃（符號 Å）這個單位，為10-10m。 1奈米（nm）= 10 埃（Å）=...

制程。第23代28纳米制程为能采用平面场效应管，用于大规模商业化量产芯片的最后一代制程，和其他更早更大，均采用平面场效应管的制程，一起被归入成熟制程。 美国对先进和成熟制程之定义较中国大陆为严格，即大于18纳米的芯片制程为成熟制程，18纳米和小于18纳米的为先进制程...

納米技术（英語：Nanotechnology）是一门应用科学，其目的在于研究于纳米规模时，物质和设备的设计方法、组成、特性以及应用。奈米科技是许多如生物、物理、化学等科学领域在技术上的次级分类，美国国家奈米科技启动计划（英语：National Nanotechnology...

纳米管觸控螢幕的原料是甲烷、乙烯、乙炔等碳氫氣體，不受稀有礦產資源的限制；其次，鋪膜方法做出的碳纳米管膜具有導電異向性，就像天然內置的圖形，不需要光刻、蝕刻和水洗的制程，節省大量水電的使用，較為環保節能。工程師更開發出利用碳納米管導電異向性的定位技術，僅用一層碳纳米...

当时三星正处于由芯片制程技术28纳米晶片制程转向20纳米制程的研發瓶頸，而梁孟松對此主張三星放弃20纳米制程，直接由28纳米制程升级到14纳米制程。，一次完成三代四级跨越，後获成功；最后三星的14纳米制程量产时較台积电早约半年，而同時台积电推出的制程为16纳米。 梁孟松協助三星成功研发14纳米制程...

Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。 採用14納米製程；...

L2，第一代使用65納米製程、後代會使用45納米製程。但在現時的處理器路線圖上，它已經被取消，取而代之的是Tigerton核心。 四核心處理器核心，用作取代Whitefield。 45納米版本的Tigerton，四核心。 45納米八核心，12MB L2。 Nehalem微架構採用45納米製程...

566超频到高於850MHz、Celeron III 1GHz超频到1.3GHz等等。 接口：Slot-1 制程：250納米 电压：2.00伏特 指令集：MMX 外频：66MHz 倍频：4x、4.5x 赛扬系列的首次登场，当时只推出了266MHz和300MHz两个型号，其实就是0.25微米製程的Pentium...

i7/i9引入AVX-512指令集 Coffee Lake/Coffee Lake Refresh 14納米製程 應AMD Ryzen的推出，此代Core i7明顯增加了核心數 Comet Lake 14納米製程 i3系列升級成四核心八線程 Core i7 Extreme Edition是針對電腦發燒友的頂級處理器，包裝...

Espresso（浓缩咖啡）是一枚CPU的代号，用于任天堂出品的电视游戏机Wii U中。它由IBM与任天堂设计，目前正使用45纳米SOI制程量产中。MCM还中包含一颗来自AMD的GPU，整个模块由瑞薩電子生产。于2011年7月的E3 2011上公布。 IBM和任天堂表示Espresso是一颗基于POWER架构的CPU，内置三个...

纳米颗粒（nanoparticle），通常定義為直徑在1至100纳米 (nm) 之間的物質顆粒。小于10纳米的半导体纳米颗粒，由于其电子能级量子化，又被称为量子点。 纳米顆粒通常與微米顆粒(Microparticle)（1-1000 µm）、「細顆粒」("fine particles")（尺寸在100...

3年半时间内(2017年10月至2021年4月)，就跨越式的完成了别国都须至少十好几年以上，方能完成芯片制程5代10级(第23代28纳米至第28代7纳米)的升级换代。 2018年，在梁孟松与他的台籍团队主导下，用了仅仅不到一年时间，将28纳米制程...

3月正式推出，用以支援最新的45納米製程處理器、HT3.0匯流排等，以及取代舊有的AMD 700晶片組系列。該款晶片組也對應伺服器市場，是自2006年併購ATI以後首款伺服器主機板晶片組。 AMD 800系列晶片組根據不同市場需求分為伺服器/工作站版本、桌面型版本以及行動版本3個版本。 AMD官方原來的資訊顯示，AMD...

於2017年推出，是多年來效能最接近Intel的產品。採用14納米製程。 Zen+ - 於2018年推出，CPU晶片採用12納米製程。 Zen 2 - 於2019年推出，CPU晶片採用台積電的7納米製程。 Zen 3 - 於2020年10月8日推出，CPU晶片依旧是上一代所用台積電的7纳米工艺。 Zen 4 -...

Lake成功地從14納米轉移到10納米製程後，一些人認為英特爾將在10納米上發布Ice Lake。與此相反，洩漏消息指Ice Lake採用新的14納米++++製程，最终采用10纳米制程。 Ice Lake將成為第一個具有矽片內緩解功能的英特爾處理器，用於緩解2017年發現的硬件漏洞Meltdown/Spectre...

第二代使用NetBurst架構的核心 Socket 478 2002年1月推出 130納米製程 20級管線 共有三個不同前置匯流排的版本 400 MHz 533 MHz 3.06GHz的處理器加入超線程技術 型號中一律加入B以分別 800 MHz 全部加入超線程 型號中一律加入C以分別 512KB L2快取 第三代使用NetBurst架構的核心...

400 系列、GeForce 500 系列和部分GeForce 800 系列显卡基于費米架构，原始使用40纳米制程。費米架构也应用于NVIDIA Quadro系列显卡。費米的后继者为开普勒，并且和开普勒架构一起用于GeForce 800 系列显卡。...

HD Graphics。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。Core i3有兩個核心，支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還...

7000系列顯示核心（代號：Southern Islands）之更名版本，仍然使用台積電的28納米製程，支援DirectX 12、OpenCL 2.0以及OpenGL 4.4，部分型号还使用40奈米制程的舊顯示晶片。而行動版本的Radeon HD 8000M則是全面採用新的基於GCN架構的顯示核心，其開發代號是『Solar...

Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器（代号 "Vermeer"）、AMD Ryzen 移动处理器（代号"Cezanne"）和AMD Epyc服务器处理器（代号 "Milan"）所使用的微架構 ，並在台积电改进的7纳米...

64 FX（FX-62），代號Santa Ana的Opteron 1200系列，以及代號Manila的Sempron，全數均使用90納米製程，支援SSE3及虛擬化技術。而代號Brisbane的雙核Athlon 64 X2（3600+至5000+）及Athlon...

Pro 晶片（英語：Apple A17 Pro）是一款蘋果公司設計的64位元ARM架構處理器，發表於2023年9月。由台積電以3奈米製程生產，是全球首款量產的3纳米製程晶片，有190億個電晶體。使用於iPhone 15 Pro and iPhone 15 Pro Max。 iPhone 15 Pro...

MPEG-4 HEVC和VP9編碼/解碼支持 台積電20奈米制程（T210），台积电16纳米制程（T214） 功耗小於10瓦 注：任天堂Switch运行过程中，只有前4大核工作。 Nvidia 的 Tegra X2（代号Parker）采用了 Nvidia 定制的 ARMv8 兼容核心 Denver 2 和代号为...