歐洲晶片法案 - 维基百科,自由的百科全书

歐洲晶片法案
歐洲經濟區文件
全称歐洲議會和理事會的一項提案:建立加強歐洲半導體生態系統的措施框架(晶片法案)
编号欧洲联盟規定第COM/2022/46 final号
欧盟公报CELEX:52022PC0046
审议阶段文件
欧洲联盟委员会草案COM/2022/46 final
现状:审议中

歐洲晶片法案》(英語:European Chips Act,簡稱ECA),是歐盟委员会的一項立法提案,該法案旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠,目標是大幅提高歐洲晶片自製比重,以降低對亞洲與美國晶片的依賴[1][2][3][4]。2022年2月,欧洲联盟委员会提出,提供430億歐元的公共和民間投資,計劃大幅提升歐盟在全球晶片生產的市場佔有率,最終目標是到2030年將歐盟在全球晶片的比例從9%提高到20%[1][2][5]

參見[编辑]

參考資料[编辑]

  1. ^ 1.0 1.1 Chip shortage: Has Europe's plan arrived too late?. BBC News. 2022-04-01 [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-12) (英国英语). 
  2. ^ 2.0 2.1 EU launches Chips Act industrial plan. POLITICO. 2022-02-08 [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-13) (美国英语). 
  3. ^ Chips Act unveiled: The (real) cost of making semiconductors. www.euractiv.com. 2022-02-22 [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-14) (英国英语). 
  4. ^ Is the EU Chips Act the right approach?. Bruegel | The Brussels-based economic think tank. [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-13) (英语). 
  5. ^ European Chips Act. European Commission Directorate-General for Communication. [11 January 2023]. (原始内容存档于2023-01-11).